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焦磷酸铜
焦磷酸铜
分子式：Cu2P2O7·4H2O
分子量：373.11
等级：电镀专用
产品特点：
高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。
技术指标
项目 | 标 准 |
外观 | 淡兰色晶体或粉末 |
纯度 % | 99.0min |
Cu % | 33.8min |
Fe % | 0.005 max |
Pb % | 0.0006 max |
As % | 0.0002 max |
SO4 % | 0.5max |
包装 | 25kg |
用途：
无氰电镀中提供Cu2+。
例：无氰镀铜Cu2P2O7 + 3K4P2O7 == 2K6[Cu(P2O7)2]
络合离子[Cu(P2O7)2]6-在水溶液中存在离解平衡：
[Cu(P2O7)2]6- == Cu2+ + 2P2O74-